近日，应材料化学工程国家重点实验室的邀请，澳洲昆士兰科技大学史晓磊研究员在弘毅楼四楼中庭报告厅作了题为“基于窄带隙的半导体热电材料的最新设计思路”的学术报告。刘庆丰教授主持了报告会，相关研究领域的师生参加了本次学术报告会。

史晓磊研究员长期致力于高性能热电材料与器件的研究，目前担任ARC项目评审专家及十余个国际知名期刊的审稿人。在本次报告中，史老师介绍了在热电材料领域取得的一系列突破性进展和原创性成果。报告中史晓磊研究员重点介绍了SnSe基热电材料传输机理和结构特征。通过掺杂/固溶等方式在SnSe晶体中引入应力可以实现晶体结构对称性的调整，从而优化材料的热电性能。此外，史晓磊研究员对柔性热电器件的研究进展进行了介绍，并对自供能可穿戴电子器件、医用植入式电子设备进行了介绍。报告结束后，现场掌声雷动，参会的老师和同学们掌声反响强烈，提问积极，史晓磊研究员对每一个问题进行了详细的解答，学术交流热烈而充分。本次报告为接下来的学术交流奠定了良好的基础。

附史晓磊研究员简介：

史晓磊，澳大利亚昆士兰科技大学研究员，连续两年为全球Top 2%科学家（2021-2022，Elsevier BV），共发表学术论文157篇（影响因子10以上80余篇），著作章节1篇，中国发明专利3项，其中以第一及通讯作者身份在Nat. Sustain.，Chem. Rev.，Prog. Mater. Sci.，Mat. Sci. Eng. R，Joule, Energy Environ. Sci.，Adv. Energy Mater.，Adv. Funct. Mater.，ACS Nano等高水平国际学术期刊上发表论文70余篇，17篇被选为ESI高被引论文（前1%），1篇被选为Hot Paper（前1‰）。这些论文被Google Scholar引用7500余次，H-index达到49（i10-index达到108）。目前担任ARC项目评审专家及十余个国际知名期刊的审稿人。