11月11日下午一点，在浦江楼302会议室顺利举行Desmond. T.C. Ang博士的学术报告会。

Desmond. T.C. Ang博士报告的主题是高密度互连印刷电路板(HD-PCBs) 制造中的化学。报告的主要内容是如何应用“有效-操作-窗口”的方法来发展可持续PCBs制造业，并探讨了在高密度互连印刷电路板（HDI-PCBs）的制造中所采用的最佳实践方法以及应用腐蚀抑制剂来实现高完整性涂层的途径。会议重点讨论了以下三个方面的内容：1. 化学、工程技术与注重经济、生态和社会方面的三重底线（TBL）绿色原则相结合，通过预防-工程方法实现最佳实践效果； 2. HDI-PCBs制造过程中的化学知识；3. 关于应用在工业中的腐蚀抑制剂的开发。

个人简历：

Desmond. T.C. Ang（DA）博士毕业于墨尔本莫纳什大学，澳大利亚科学研究委员会（ARC）绿色化学中心，其研究方向主要是稀土金属（REM）有机络合物的合成和应用绿色技术的配位化学。之后，DA加入新加坡南洋理工大学从事绿色化学的教学及兼职研究员的工作。目前，他在On-Time Engrg 咨询公司担任工程总监的高级职位。

Desmond. T.C. Ang (DA)的职业生涯始于1975年，在美国和新加坡合资的PCI有限公司工作了三十多年。从1990年到2003年，DA加入了罗门哈斯电子材料有限公司，成为陶氏化学公司在亚洲地区的区域经理和工程总监。DA在分子科学方面有着丰富的经验，在PCI工作期间，他开发了板上芯片电路板(COB-PCBs) 的制造工艺。后来加入罗门哈斯公司后，他又对PCBs镀通孔（PTH）的电化学过程的发展等做出了卓越贡献。

在2008年至2014年期间，Desmond. T.C. Ang (DA) 加盟窦绮国际集团，成为该集团的业务和研发副总裁，同时又是利用热解-烧结技术实现粉末注塑成型（PIM）制造这个项目的工程总监。